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型号： MOLC-131-02-S-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-131-02-S-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-131-02-S-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-131-02-S-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-131-02-S-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-131-02-S-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-131-02-S-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro-Open Lead (MOLC) 系列。该型号具有131位（65×2排）、0.8 mm间距、带屏蔽罩（Q）、镀金触点及预镀锡焊端（P），支持高速信号传输与优异EMI防护。

典型应用场景包括：  
- 高端通信设备：如5G基站基带板、光模块载板中用于高密度背板互连或板间差分信号（如PCIe 4/5、USB 3.2、SATA）的可靠连接；  
- 高性能计算与AI硬件：服务器主板、GPU加速卡、FPGA开发板中实现CPU/GPU/FPGA与内存、I/O扩展子卡之间的紧凑、低串扰互连；  
- 工业自动化与医疗成像系统：在空间受限且需长期稳定运行的精密仪器（如CT/MRI信号采集板）中，提供抗振动、高可靠性板对板垂直连接；  
- 测试测量设备：ATE（自动测试设备）探针卡接口或模块化仪器背板，利用其开式引线结构（Open Lead）便于ICT（在线测试）和高精度焊接良率控制。

其屏蔽设计（Q后缀）有效抑制高频噪声，预镀锡（P）提升SMT良率，适用于无铅回流焊工艺。整体适用于对信号完整性、组装效率及长期可靠性要求严苛的中高端电子系统。

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