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型号： MOLC-117-02-H-Q-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-117-02-H-Q-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-117-02-H-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-117-02-H-Q-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-117-02-H-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-117-02-H-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-117-02-H-Q-LC 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其超低剖面（Ultra Low Profile, ULP）MOLC系列。该型号具有17位（2×8+1，含定位键）、0.50 mm间距、镀金接触层及高温热塑性外壳，支持高速信号传输（可达25+ Gbps），并具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的紧凑型垂直/直角连接；  
- 通信设备（5G基站基带板、光模块接口板）中对空间敏感且需高频性能的信号/电源混合连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中要求小尺寸、高可靠性及低插入力的内部模组对接；  
- 工业自动化控制器、边缘AI推理模块等嵌入式系统中PCB堆叠或子板扩展接口；  
- 测试测量设备（ATE探针卡转接板、高速夹具）中需反复插拔与精密信号完整性保障的场合。

其“-Q-LC”后缀表明符合RoHS、无卤素，并采用卷带包装（LC）便于自动化贴片；“H”表示高温回流焊兼容（最高260°C）。整体适用于对厚度（<3.0 mm）、密度、信号完整性及量产可制造性有严苛要求的先进电子系统。

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