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型号： MOLC-110-02-L-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-110-02-L-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-110-02-L-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-110-02-L-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-110-02-L-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-110-02-L-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-110-02-L-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属 MOLC 系列（Micro Open Lead Connector）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板级互连：适用于 FPGA、ASIC、CPU 等高性能器件的载板（carrier board）与子卡（mezzanine card）之间的垂直或直角堆叠连接，支持高达 25+ Gbps 的信号速率（依赖布局与配套端子）。

- 紧凑型嵌入式设备：凭借 0.8 mm 超细间距、低剖面（L 型表示 Low Profile）及 Q（Quality/Enhanced signal integrity）和 P（Press-Fit compatible 可选压接工艺）后缀特性，广泛用于通信模块（如 5G 小基站基带板）、工业控制器、医疗成像设备等空间受限但需可靠信号传输的场景。

- 可热插拔/高可靠性应用：Q 后缀代表优化的阻抗控制与串扰抑制设计，配合镀金触点与稳固的锁扣结构（如集成极化键与防误插设计），适用于需频繁插拔或振动环境下的测试治具、ATE 设备及军工航电模块。

- 柔性系统架构：支持“板对板”（Board-to-Board）堆叠，便于模块化设计与快速原型验证，常见于研发阶段的高速评估板（EVB）与夹层卡接口。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约 0.5 A/针），主要面向差分信号（如 PCIe、USB、SATA）与高速单端信号互联。使用时需严格遵循 Samtec 的 PCB 布局指南以保障信号完整性。

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