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型号： MMT-125-01-S-DH-LC-002-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MMT-125-01-S-DH-LC-002-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMT-125-01-S-DH-LC-002-P价格参考。SAMTECMMT-125-01-S-DH-LC-002-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MMT-125-01-S-DH-LC-002-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMT-125-01-S-DH-LC-002-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MMT-125-01-S-DH-LC-002-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有25对差分信号触点（50芯）、0.50 mm间距、带屏蔽罩（Shielded）、带接地环（Grounding Ring）及低剖面（Low-Profile）设计，LC后缀表示带锁扣（Latch）与防误插结构，P后缀代表镀金触点。

该型号主要应用于对高速信号完整性、电磁兼容性（EMI）和空间紧凑性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块接口转接板）中的板间互连；  
- 服务器与AI加速卡的GPU/CPU载板与扩展子卡之间的高速差分对连接（支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等协议）；  
- 医疗影像设备（如MRI、CT控制板）中需抗干扰、高可靠性的内部模块互联；  
- 工业自动化控制器与高精度传感器模组间的紧凑型、抗振动连接；  
- 航空航天与国防电子系统中轻量化、高密度、具备EMI抑制能力的板级互连方案。

其DH（Dual Row, High Density）结构、集成屏蔽与接地环设计，可有效抑制串扰与辐射，满足严苛的SI/PI及EMC要求；而LC锁扣结构则提升插拔保持力与抗冲击可靠性，适用于振动环境。整体适用于需要在极小空间内实现高速、稳定、可重复插拔的高端嵌入式互连场景。

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