【未分类_MMT-117-02-T-DH-002】封装/厂家_MMT-117-02-T-DH-002中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > MMT-117-02-T-DH-002

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MMT-117-02-T-DH-002
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MMT-117-02-T-DH-002由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMT-117-02-T-DH-002价格参考。SAMTECMMT-117-02-T-DH-002封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MMT-117-02-T-DH-002参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMT-117-02-T-DH-002 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MMT-117-02-T-DH-002 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（公插针），具有17位双排、0.050"（1.27 mm）间距、带加强型焊盘和直角（Right-Angle）封装，底部带散热焊盘（-DH 后缀表示 Dual Heat Sink Pad），适用于严苛的热管理与空间受限场景。

该连接器典型应用于：高速板对板互连，如通信设备（5G基站基带板、光模块接口）、工业自动化控制器（PLC I/O 模块背板扩展）、医疗成像设备（CT/MRI 信号采集子板连接）、以及测试测量仪器（ATE 接口转接板）。其直角结构节省PCB垂直空间，便于堆叠设计；镀金触点与精密端子保障高频信号完整性（支持高达数Gbps 的差分信号传输）；-DH 散热焊盘增强热传导，适用于FPGA、ASIC 或高功耗SoC 周边的电源与I/O接口。

此外，该型号符合RoHS与无卤要求，具备良好的抗振动与长期插拔可靠性（≥500次），适合在工业级温度范围（–40°C 至 +85°C）下稳定运行。常见于需兼顾高密度、高可靠性及热性能的嵌入式系统互连场景。

产品参数图文手册常见问题