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型号： MEC8-170-02-L-DV-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-170-02-L-DV-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-170-02-L-DV-LC价格参考。SAMTECMEC8-170-02-L-DV-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-170-02-L-DV-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-170-02-L-DV-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-170-02-L-DV-LC 是一款高密度、细间距（0.50 mm）卡边缘连接器，专为高速、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的边缘插接，支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2及多通道SerDes信号传输；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA加速卡插入服务器主板的载板接口，提供稳定170位单排信号连接（含电源与接地优化布局），满足高电流与低串扰要求；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或PXIe平台中，实现可插拔功能子卡与主控制器之间的快速部署与热插拔兼容设计（配合锁扣结构与导引槽）；  
- 工业嵌入式系统：用于紧凑型工控机、边缘AI网关中，连接CPU载板与扩展I/O子板，适应宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动环境；  
- 医疗影像设备：在便携式超声或内窥镜处理模块中，实现小尺寸、高引脚数的可靠边缘连接，符合IEC 60601安规及RoHS/REACH环保要求。  

该型号采用低剖面直角焊接设计（L型）、双触点镀金端子（≥30 µin Au）、UL94 V-0级LCP外壳，兼顾高频性能（>25 Gbps NRZ）、机械耐久性（≥500次插拔）与空间效率，适用于对密度、信号完整性和长期可靠性有严苛要求的高端电子系统。

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