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型号： MEC8-110-01-S-D-RA1
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-110-01-S-D-RA1由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-110-01-S-D-RA1价格参考。SAMTECMEC8-110-01-S-D-RA1封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-110-01-S-D-RA1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-110-01-S-D-RA1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-110-01-S-D-RA1 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于可插拔功能子卡（如I/O扩展卡、通信模块卡）与主控背板的可靠连接，支持频繁插拔及振动环境；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为信号/电源接口，提供低串扰、高信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率），满足高速数字测试需求；  
- 通信基础设施：应用于基站基带单元（BBU）、小型蜂窝或网络处理卡中，实现FPGA/ASIC子板与载板间的高速互连（兼容PCIe Gen4/5、SATA、USB等协议）；  
- 嵌入式计算平台：如COM Express、SMARC 或自定义模块化架构中，作为载板（Carrier Board）与核心模块（Module）之间的边缘连接接口，兼顾紧凑尺寸与高引脚数（110位）；  
- 医疗电子设备：在需模块化升级、电磁兼容性（EMC）要求严苛的影像或监护设备中，提供稳定、低接触电阻的板对板连接。  

该型号具备直角安装（RA1）、带屏蔽罩（S）、镀金触点（D）、无铅（RoHS）及符合UL94 V-0阻燃等级等特点，适用于空间受限、高可靠性及中高频信号传输场景。

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