【未分类_MEC1-108-02-S-D-EM2-SL】封装/厂家_MEC1-108-02-S-D-EM2-SL中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > MEC1-108-02-S-D-EM2-SL

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MEC1-108-02-S-D-EM2-SL
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-108-02-S-D-EM2-SL由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-108-02-S-D-EM2-SL价格参考。SAMTECMEC1-108-02-S-D-EM2-SL封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-108-02-S-D-EM2-SL参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-108-02-S-D-EM2-SL 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-108-02-S-D-EM2-SL 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为严苛的板对板垂直互连应用设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板接口，利用其支持高达28+ Gbps差分信号传输能力（配合优化叠层与阻抗控制）实现低串扰、低抖动互连；  
- 高性能计算与AI加速平台：用于GPU/FPGA扩展卡与载板之间的垂直插接，满足PCIe 4.0/5.0或CXL协议对信号完整性与机械稳定性的要求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在紧凑型工控机、医学影像处理板卡中，提供抗振动、高插拔寿命（≥500次）的可靠边缘连接，SL（Stiffener-Located）结构增强PCB支撑，防止焊点应力开裂；  
- 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如高速ADC/DAC子卡）的快速部署接口，支持热插拔（需系统级配合）及精确定位（±0.05 mm位置精度）。  
该型号采用镀金触点（30 µin）、UL94 V-0阻燃外壳及EM2屏蔽罩（内置EMI弹簧指），适用于需电磁兼容性（EMC）保障的敏感电子环境。注：实际应用需严格遵循Samtec布局指南（如焊盘尺寸、接地过孔分布、邻近层参考平面完整性）。

产品参数图文手册常见问题