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- 型号： MDM-9SSF
- 制造商： ITT CANNON
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MDM-9SSF由ITT CANNON设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MDM-9SSF价格参考。ITT CANNONMDM-9SSF封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MDM-9SSF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MDM-9SSF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
ITT Interconnect Solutions（现属Eaton旗下）的MDM-9SSF是一款9芯标准D-Sub连接器，采用直式、焊杯（solder cup）端接方式，外壳为金属屏蔽型（Shielded），带螺纹锁紧（Screw-Lock），符合MIL-DTL-24308标准。其典型应用场景包括： 工业自动化控制系统中PLC与HMI、传感器或执行器之间的可靠信号传输； 测试测量设备（如示波器、数据采集系统）与被测单元间的模拟/数字I/O接口； 航空航天及国防电子设备中对电磁兼容性（EMC）和机械稳定性要求较高的板间或机箱间互连； 医疗成像设备（如超声、X光控制台）中需抗干扰、防误插的低频控制信号连接； 通信基站外围设备、广播音视频系统中的RS-232/RS-422串行通信接口。 该型号具备优异的屏蔽性能、耐振动冲击能力及宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），适用于严苛环境下的高可靠性信号连接需求。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | MICRO 9POS SKT SOLDER CUP |
| 产品分类 | D-Sub 连接器 |
| 品牌 | ITT Cannon |
| 数据手册 | 点击此处下载产品Datasheethttp://www.ittcannon.com/download/sample/626 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | MDM-9SSF |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | MIL-DTL-83513，Micro D 金属外壳 (MDM) |
| 侵入防护 | - |
| 其它名称 | 096511-0065 |
| 包装 | 散装 |
| 外壳尺寸，连接器布局 | 0.050节距 x 0.043行到行 |
| 外壳材料 | 液晶聚合物（LCP） |
| 外壳材料，镀层 | 铝，带黄色铬酸盐镉镀层 |
| 安装类型 | 面板安装 |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 排数 | 2 |
| 标准包装 | 1 |
| 法兰特性 | 体座/外壳（无螺纹） |
| 特性 | 屏蔽 |
| 端接 | 焊杯 |
| 触头类型 | 信号 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | D 型，超微型 D |
| 连接器类型 | 插座，母形插口 |
| 针脚数 | 9 |
| 颜色 | - |
| 额定电压 | - |
| 额定电流 | 3A |
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