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  • 型号: LPC1830FET180,551
  • 制造商: NXP Semiconductors
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供LPC1830FET180,551由NXP Semiconductors设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LPC1830FET180,551价格参考。NXP SemiconductorsLPC1830FET180,551封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载LPC1830FET180,551参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有LPC1830FET180,551 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

型号为LPC1830FET180,551的芯片由NXP USA Inc.生产,属于嵌入式微控制器类别。该芯片基于ARM Cortex-M3内核,适用于多种中高端嵌入式应用场景。

其主要应用场景包括工业自动化设备、电机控制、智能家电、楼宇自动化以及消费类电子产品。由于其具备高性能、低功耗和丰富的外设接口(如USB、SPI、I²C、CAN等),LPC1830FET180非常适合用于需要实时控制与通信功能的系统中。

此外,该芯片支持嵌入式闪存和灵活的存储器管理,适合用于固件更新频繁或需现场编程的设备。其180MHz的主频提供较强的运算能力,可胜任图像处理前端、通信网关、智能传感器等任务。

封装形式为LQFP(FET后缀),便于在PCB上焊接和布局,适合批量生产。整体而言,该微控制器适用于对性能、功耗和集成度有一定要求的多样化嵌入式应用领域。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC MCU ARM ROMLESS 180TFBGA

EEPROM容量

-

产品分类

嵌入式 - 微控制器

I/O数

118

品牌

NXP Semiconductors

数据手册

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产品图片

产品型号

LPC1830FET180,551

RAM容量

200K x 8

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

LPC18xx

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30233

供应商器件封装

180-TFBGA (12x12)

其它名称

935296288551

包装

托盘

外设

欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT

封装/外壳

180-TFBGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

振荡器类型

内部

数据转换器

A/D 8x10b; D/A 1x10b

标准包装

189

核心处理器

ARM® Cortex™-M3

核心尺寸

32-位

电压-电源(Vcc/Vdd)

2.2 V ~ 3.6 V

程序存储器类型

ROMless

程序存储容量

-

连接性

CAN, EBI/EMI, 以太网, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG

速度

180MHz

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