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  • 型号: LPC1112FHN33/202,5
  • 制造商: NXP Semiconductors
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供LPC1112FHN33/202,5由NXP Semiconductors设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LPC1112FHN33/202,5价格参考。NXP SemiconductorsLPC1112FHN33/202,5封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载LPC1112FHN33/202,5参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有LPC1112FHN33/202,5 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)半导体

描述

IC MCU ARM 16KB FLASH 32VQFNARM微控制器 - MCU 32b 16K Flash 42I/O

EEPROM容量

-

产品分类

嵌入式 - 微控制器集成电路 - IC

I/O数

28

品牌

NXP Semiconductors

产品手册

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产品图片

rohs

符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

嵌入式处理器和控制器,微控制器 - MCU,ARM微控制器 - MCU,NXP Semiconductors LPC1112FHN33/202,5LPC1100L

数据手册

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产品型号

LPC1112FHN33/202,5

RAM容量

4K x 8

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25307

产品种类

ARM微控制器 - MCU

供应商器件封装

32-HVQFN(7x7)

其它名称

568-5145
935293877551
LPC1112FHN332025

包装

托盘

可编程输入/输出端数量

42

商标

NXP Semiconductors

商标名

LPC

处理器系列

LPC1112

外设

欠压检测/复位,POR,WDT

安装风格

SMD/SMT

定时器数量

4

封装

Tray

封装/外壳

32-VQFN 裸露焊盘

封装/箱体

HVQFN-33

工作温度

-40°C ~ 85°C

工厂包装数量

260

应用说明

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振荡器类型

内部

接口类型

I2C, SPI, SSP, UART

数据RAM大小

4 kB

数据Ram类型

SRAM

数据总线宽度

32 bit

数据转换器

A/D 8x10b

最大工作温度

+ 85 C

最大时钟频率

50 MHz

标准包装

260

核心

ARM Cortex M0

核心处理器

ARM® Cortex®-M0

核心尺寸

32-位

电压-电源(Vcc/Vdd)

1.8 V ~ 3.6 V

程序存储器大小

16 kB

程序存储器类型

闪存

程序存储容量

16KB(16K x 8)

输入/输出端数量

42 I/O

连接性

I²C, SPI, UART/USART

速度

50MHz

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