Datasheet下载- 型号： LFE3-150EA-7FN672I
- 制造商： Lattice
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供LFE3-150EA-7FN672I由Lattice设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LFE3-150EA-7FN672I价格参考。LatticeLFE3-150EA-7FN672I封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载LFE3-150EA-7FN672I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有LFE3-150EA-7FN672I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Lattice Semiconductor Corporation（莱迪思半导体公司）的型号 LFE3-150EA-7FN672I 属于嵌入式 FPGA 系列，具体为 LatticeECP3 系列的一员。该系列 FPGA 面向中端应用，具有高性能、低功耗和小尺寸的特点，适合多种工业、通信、计算和消费类应用场景。以下是该型号的主要应用场景： 1. 通信设备 - 小型基站：用于无线通信中的信号处理、协议转换和数据路由。 - 网络接口卡 (NIC)：提供灵活的数据包处理和加速功能。 - 光模块：支持高速信号的串行/解串行（SerDes）功能，实现光纤通信。 2. 工业自动化 - 实时控制：用于工业控制系统中的逻辑控制和时序管理。 - 电机驱动：实现复杂的电机控制算法和信号调节。 - 传感器融合：整合多个传感器数据，进行预处理和传输优化。 3. 嵌入式系统 - 图像处理：适用于简单的图像采集、预处理和显示控制。 - 视频桥接：在不同视频标准之间进行格式转换。 - 用户界面 (UI)：驱动触摸屏、按键和其他交互设备。 4. 汽车电子 - 车载信息娱乐系统：提供音频/视频信号处理和接口扩展。 - 高级驾驶辅助系统 (ADAS)：用于传感器数据的初步处理和传输。 5. 消费类电子产品 - 智能家居设备：实现物联网 (IoT) 设备的连接和控制功能。 - 便携式设备：支持低功耗的信号处理和接口桥接。 6. 医疗设备 - 患者监护仪：用于信号采集、处理和显示。 - 诊断设备：提供数据接口和逻辑控制功能。 技术特点支持的应用优势： - 低功耗：适合对功耗敏感的便携式或电池供电设备。 - 高灵活性：通过可编程逻辑满足多样化的设计需求。 - 小封装：FN672 封装使其适用于空间受限的场景。 - 集成度高：支持多种外设接口，减少额外组件需求。 综上，LFE3-150EA-7FN672I 在需要高性能、低功耗和灵活设计的嵌入式系统中表现出色，广泛应用于通信、工业、消费电子和汽车等领域。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC)半导体 |
| 描述 | IC FPGA 380 I/O 672BGAFPGA - 现场可编程门阵列 149K LUTs 380 I/O 1.2V -7 Speed IND |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）集成电路 - IC |
| I/O数 | 380 |
| LAB/CLB数 | 18625 |
| 品牌 | Lattice Semiconductor Corporation |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 嵌入式处理器和控制器,FPGA - 现场可编程门阵列,Lattice LFE3-150EA-7FN672IECP3 |
| mouser_ship_limit | 此产品可能需要其他文件才能从美国出口。 |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | LFE3-150EA-7FN672I |
| PCN组件/产地 | |
| PCN设计/规格 | http://www.latticesemi.com/~/media/Documents/ProductChangeNotification/13/PCN03A-13_Alternate_Qualified_Assembly_Test%20Site_Material_Sets_ASE_Taiwan.ashx |
| 产品 | ECP3 |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25717 |
| 产品种类 | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| 供应商器件封装 | 672-FPBGA（27x27） |
| 其它名称 | 220-1222 |
| 内嵌式块RAM-EBR | 6850 kbit |
| 分布式RAM | 303 kbit |
| 商标 | Lattice |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 封装 | Tray |
| 封装/外壳 | 672-BBGA |
| 封装/箱体 | BGA-672 |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C |
| 工作电源电压 | 1.2 V |
| 工厂包装数量 | 40 |
| 总RAM位数 | 7014400 |
| 总内存 | 7153 kbit |
| 最大工作温度 | + 100 C |
| 最小工作温度 | - 40 C |
| 栅极数 | - |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 系列 | LFE3-150EA-7FN |
| 输入/输出端数量 | 586 |
| 逻辑元件/单元数 | 149000 |
| 逻辑元件数量 | 149000 |
| 逻辑数组块数量——LAB | 18625 |
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