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产品简介:
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NXP USA Inc.的KMPC8313ECZQAFFB是一款基于Power Architecture®技术的高性能嵌入式微处理器,广泛应用于工业控制、通信设备和汽车电子等领域。该处理器集成了多个通信接口(如以太网、CAN、UART等)和丰富的外设功能,适用于需要高可靠性与实时处理能力的场景。 在工业自动化领域,KMPC8313ECZQAFFB常用于PLC(可编程逻辑控制器)、智能传感器和远程I/O模块,支持复杂的数据采集与控制任务。在通信领域,该芯片可用于路由器、交换机及工业网关,实现高效的数据传输与协议转换。此外,在汽车电子中,该处理器适用于车身控制模块(BCM)、车载网关和信息娱乐系统,具备良好的环境适应性与稳定性。 其低功耗设计、强大的处理能力和丰富的接口资源,也使其适用于智能电表、安防监控设备及医疗电子设备等对安全性与稳定性要求较高的嵌入式系统。总之,KMPC8313ECZQAFFB凭借其多功能性和高可靠性,广泛服务于工业、通信、汽车及物联网等多个关键应用领域。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA |
产品分类 | 嵌入式 - 微处理器 |
品牌 | Freescale Semiconductor |
数据手册 | |
产品图片 | |
产品型号 | KMPC8313ECZQAFFB |
RAM控制器 | DDR, DDR2 |
rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
SATA | - |
产品系列 | MPC83xx |
USB | USB 2.0 + PHY (1) |
以太网 | 10/100/1000 Mbps (2) |
供应商器件封装 | 516-PBGAPGE(27x27) |
包装 | 托盘 |
协处理器/DSP | 安全; SEC 2.2 |
图形加速 | 无 |
安全特性 | 密码技术 |
封装/外壳 | 516-BBGA 裸露焊盘 |
工作温度 | 0°C ~ 105°C |
显示与接口控制器 | - |
标准包装 | 2 |
核心处理器 | PowerPC e300c3 |
核数/总线宽度 | 1 코어, 32 位 |
电压-I/O | 1.8V,2.5V,3.3V |
速度 | 333MHz |
附加接口 | DUART, HSSI, I²C, PCI, SPI |