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  • 型号: FW-50-03-L-D-280-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-280-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-280-065价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-280-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-280-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-L-D-280-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-03-L-D-280-065 是一款高密度、低剖面(2.80 mm 堆叠高度)、0.50 mm 间距的板对板(Board-to-Board)矩形连接器(属板垫片/叠接器类)。其典型应用场景包括:

- 紧凑型高速电子设备:广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场景,如5G小基站基带板、光模块(QSFP-DD、OSFP)载板与子卡之间的垂直对接;
- 高性能计算与AI加速卡:在GPU/FPGA加速卡与载板之间提供稳定、低串扰的信号传输,支持USB 3.2、PCIe Gen4等高速协议(得益于优化的端子设计与接地结构);
- 工业与医疗嵌入式系统:用于多层堆叠的主控板与功能子板(如图像采集、传感器接口板)间的可靠连接,具备良好抗振动性与长期插拔寿命(≥500次);
- 测试与测量设备:在模块化仪器(如PXIe扩展系统)中实现快速更换功能模块,支持盲插与精确导向(含双侧导柱与自校准端子)。

该型号采用表面贴装(SMT)方式,带金属屏蔽罩选项(D后缀代表带屏蔽),适用于EMI敏感环境;工作温度范围-55℃~+125℃,满足工业及部分车载前装要求。其065后缀表示镀金厚度为0.65μm,兼顾导电性与耐磨性。
产品参数 图文手册 常见问题
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