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型号： FW-50-03-L-D-240-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-240-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-240-065价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-240-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-240-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-240-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-L-D-240-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的通信设备（如5G小基站、光模块转接卡）、工业控制器及边缘计算模块，实现主板与子板间的紧凑垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或等效25+ Gbps NRZ）信号传输，常用于FPGA载板、AI加速卡、高速ADC/DAC子卡等需可靠差分对布线的场景；  
3. 可热插拔/模块化架构：凭借双排针设计（50位，0.50 mm间距）、长寿命镀金接触（≥50次插拔）、稳固的锁扣结构（D型防误插+L型加强锁扣），适用于需现场升级或维护的模块化设备（如测试仪器、医疗成像前端板）；  
4. 严苛环境应用：工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS/REACH，适用于车载信息娱乐域控制器、航天载荷板间互联等对可靠性要求高的领域。  
该型号特别适配0.65 mm板厚（标称值），配合240 µm触点高度（D=240）与65 µm公差（065），确保在PCB翘曲或装配公差下仍保持稳定接触。综上，FW-50-03-L-D-240-065 主要服务于高性能、小型化、高可靠性的板级堆叠互连需求。

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