【未分类_FW-50-03-L-D-225-065】封装/厂家_FW-50-03-L-D-225-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-03-L-D-225-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-03-L-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-225-065价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-L-D-225-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2.25 mm超低堆叠高度（含公母合体后总高仅约6.5 mm），实现PCB间的垂直精密互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的PAM4速率（经优化布局与阻抗匹配），常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板之间的高速并行接口（如PCIe Gen4、MIPI、LPDDR5信号通道）。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排直角焊板设计（L型），配合225–065（即2.25 mm中心距 × 0.65 mm接触深度）的精密端子结构，确保多次插拔下的稳定接触与抗振性能，广泛用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、5G小基站RRU叠层结构中。  
- 高可靠性要求场景：通过无铅回流焊兼容设计及符合IPC-6012 Class 2标准的PCB组装工艺，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示屏模组间的板对板连接（需满足AEC-Q200相关应力测试）。  

该型号不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），主要面向高性能、小型化、可重构的电子系统内部互连需求。

产品参数图文手册常见问题