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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-215-065-EP由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-215-065-EP价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-215-065-EP封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-215-065-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-L-D-215-065-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-50-03-L-D-215-065-EP 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为50位、0.8 mm间距、直插式(L型)、带接地屏蔽(-D表示双排带屏蔽)、镀金触点、带环氧树脂封装(-EP),工作高度为6.5 mm(215-065对应21.5 mm总长/6.5 mm堆叠高度),适用于紧凑型垂直或夹层式PCB互连。 典型应用场景包括: • 高速通信设备(如5G小基站、光模块转接板)中FPGA/ASIC载板与子卡间的可靠信号传输; • 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的模块化堆叠连接,支持热插拔设计; • 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜处理板)对空间敏感、需EMI抑制的板间互连; • 航空航天及军工领域中抗振动、高可靠性要求的加固型嵌入式系统背板架构; • 测试测量仪器(如ATE负载板、高速探针卡适配器)中需重复插拔、信号完整性(支持高达25+ Gbps差分速率)的关键接口。 其屏蔽结构(-D)、精密端子设计及环氧封装(-EP)显著提升抗干扰能力与机械稳定性,适用于严苛环境下的高频、高可靠性板对板互连需求。