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型号： FW-50-03-L-D-163-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-163-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-163-065-P价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-163-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-163-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-163-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-L-D-163-065-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、50位设计，间距0.8 mm，总高仅6.5 mm（含公母端堆叠后标称高度），支持垂直插拔与精确对准，具备优异的信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率，兼容PCIe 4.0/5.0及USB 3.2等高速协议）。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的紧凑互连，满足高带宽、低延迟数据传输需求；  
- 5G通信设备：在基站基带板与射频子板、小基站BBU-RRU叠层结构中实现可靠、可热插拔的板间连接；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC、运动控制模块中实现多层功能板（电源、IO、主控）的模块化堆叠；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
- 测试测量仪器：在模块化PXIe或AXIe系统中作为高可靠性背板互连方案，支持频繁插拔与长期稳定运行。

其镀金触点（≥30 µin）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准的特性，使其适用于严苛工业与医疗环境。该连接器需配合Samtec专用压接工具与PCB布局规范使用，以确保阻抗连续性与插拔寿命（≥500次）。

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