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型号： FW-50-03-F-D-214-079
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-214-079由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-214-079价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-214-079封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-214-079参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-214-079 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-F-D-214-079 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，需在有限PCB空间内实现双板垂直/夹层式堆叠与可靠互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层功能板集成（如主控板+传感器子板+电源管理板），支持高频信号（可达25+ Gbps/lane，配合优化阻抗设计）及稳定电源传输；  
- 测试与测量设备：作为可插拔模块化架构的接口，便于快速更换功能载板，提升研发与产线测试灵活性；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显、折叠屏终端内部主板与显示模组间的超薄、高插拔寿命（≥50次）连接。  

该型号采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽、自对准弹性接触设计，并具备优异的抗振动与热循环可靠性（-55°C ~ +125°C），适用于高可靠性要求场景。其“F-D”后缀表明为直角下压式（Face-down）、带接地屏蔽（Shielded）版本，有助于抑制EMI，满足CE/FCC电磁兼容要求。

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