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  • 型号: FW-50-01-G-D-425-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-01-G-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-01-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-50-01-G-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-01-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-01-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-01-G-D-425-065 是一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如5G小基站、边缘计算模块、工业PLC主控板与扩展子板之间的垂直/水平堆叠连接;  
- 高速数字系统:支持高达25+ Gbps差分信号传输(得益于优化的端子结构与屏蔽设计),适用于FPGA夹层卡(如FMC+、VITA 57.4)、AI加速器载板与处理器板间的高速数据通道;  
- 医疗与测试设备:在便携式超声探头控制板、高精度数据采集系统中实现可靠、可插拔的多层PCB堆叠,满足EMI敏感环境要求(带接地屏蔽结构);  
- 航空航天与军工嵌入式系统:凭借宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)、抗振动设计及符合RoHS/无卤要求,用于机载航电模块、弹载计算机的加固板间互联。  
该型号采用双排直角插头+插座结构,总长42.5 mm,高度6.5 mm(含接触区),带防误插导向槽和锁扣机构,确保插拔耐久性(≥500次)与机械稳定性。适用于需高引脚数(50位)、小尺寸、高可靠性且兼顾信号完整性的严苛板对板堆叠场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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