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  • 型号: FW-49-05-L-D-385-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-49-05-L-D-385-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-49-05-L-D-385-100价格参考。SAMTECFW-49-05-L-D-385-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-49-05-L-D-385-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-49-05-L-D-385-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-49-05-L-D-385-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列的高密度、低剖面叠接器(Stacking Connector),专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连,支持高达 28+ Gbps/lane 的差分信号传输(兼容 PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA、USB 3.2 等协议);  
- 人工智能与高性能计算(HPC):用于 GPU 加速卡、FPGA 处理板与载板之间的紧凑型垂直堆叠,满足高带宽、低串扰和信号完整性要求;  
- 工业与医疗电子:在空间受限且需长期稳定运行的嵌入式系统中(如便携式超声设备、精密测试仪器),提供抗振动、耐插拔(≥500次)的可靠板间连接;  
- 航空航天与国防:凭借符合 RoHS、无卤素及可选锡银铜(SAC305)焊料兼容性,适用于高可靠性任务关键型系统中的模块化架构。

该型号采用 0.5 mm 间距、49位双排结构,带金属屏蔽罩(L型屏蔽)、接地优化设计及385 µin(≈9.8 µm)厚金镀层,确保低阻抗、高EMI抑制与长期接触稳定性。其100%表面贴装(SMT)设计支持自动化生产,适用于回流焊工艺。
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