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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-49-05-G-D-600-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-49-05-G-D-600-075价格参考。SAMTECFW-49-05-G-D-600-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-49-05-G-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-49-05-G-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-49-05-G-D-600-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: 1. 高密度小型化电子设备:适用于空间受限但需高引脚数互连的场景,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备及微型模块化系统(如COM-HPC、SMARC等载板与核心模块间的堆叠连接)。 2. 高速数字系统:支持差分对布局与良好信号完整性设计,常用于FPGA、ASIC、GPU等高性能处理器与其载板之间的短距(≤7.5 mm堆叠高度)、中速至高速(可达数Gbps,配合优化布线)数据传输,如PCIe、USB 3.x、MIPI等接口。 3. 工业与医疗嵌入式系统:凭借可靠机械锁扣(G型推入式自锁结构)、耐插拔(≥500次)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/无卤要求,广泛用于工控主板、便携式医疗成像模块、测试测量设备中的可拆卸/可升级子板互连。 4. 模块化计算与AI边缘设备:作为CPU/NPU模组与底板之间的垂直堆叠接口,支持热插拔设计和模块快速更换,提升系统维护性与扩展性。 注:型号中“600”指触点总长(6.00 mm),“075”表示标称堆叠高度为7.5 mm,“D”代表双排直角焊板结构,“G”表示带防误插导向与锁扣功能。该连接器不适用于大电流或高电压主电源连接,专为信号与低功率I/O互连优化。