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  • 型号: FW-46-03-L-D-225-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-03-L-D-225-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-03-L-D-225-100价格参考。SAMTECFW-46-03-L-D-225-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-46-03-L-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-46-03-L-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-46-03-L-D-225-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、中等信号完整性需求设计。其典型应用场景包括:

- 嵌入式计算与工业控制主板:用于主控板与扩展子板(如IO模块、通信接口卡)之间的垂直或水平堆叠互连,支持多层PCB空间受限环境。

- 通信设备:在小型基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展槽中,实现高速数字信号(如UART、I²C、SPI、低速PCIe)的可靠板间传输(额定电流约1A/触点,支持≤100MHz信号频率)。

- 医疗电子设备:如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块中,利用其0.8mm超薄高度(L=Low-profile)、2.54mm间距和100Ω阻抗兼容性,满足EMI敏感场景下的稳定连接。

- 测试与测量仪器:作为可插拔功能子板(如ADC/DAC采集卡、FPGA加速卡)与载板间的临时或半永久连接方案,便于模块化维护与升级。

该型号带金手指接触、双排直插式结构(46位,3行×2列错位排列),D型键合防误插,225μin镀金厚度保障耐插拔性(≥500次),100Ω特性阻抗适配差分对布线。不适用于高速串行协议(如USB 3.0、DDR5),但适合中速、高可靠性板级互连需求。
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