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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-05-L-D-535-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-05-L-D-535-100价格参考。SAMTECFW-45-05-L-D-535-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-05-L-D-535-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-05-L-D-535-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-45-05-L-D-535-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列(注:实际属 FW 系列,专为紧凑型叠接设计)。该型号为45位、直角插头(L型)、带锁扣与屏蔽结构,采用0.5 mm间距、100Ω差分阻抗优化设计,支持高达28 Gbps PAM4(或≥16 Gbps NRZ)高速信号传输,并具备优异的EMI抑制能力(D表示带屏蔽罩,535指特定端子/接触系统)。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带单元(BBU)、光模块载板与交换机背板间的紧凑叠接; • AI/边缘计算模组——GPU加速卡与载板、FPGA夹层卡(FMC+/VITA 57.4)的垂直堆叠互连,满足小尺寸与热管理需求; • 医疗影像设备(如便携式超声、内窥镜处理主机)中多层PCB间高速图像数据(MIPI CSI-2、SLVS-EC)可靠传输; • 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的稳固、抗振叠接; • 航空航天与国防嵌入式系统——利用其宽温(-55°C~+125°C)、高可靠性及符合RoHS/无卤要求的特性,用于机载任务计算机的模块化架构。 该连接器特别适用于需兼顾高速性能、超薄堆叠(典型叠高约5.35 mm)、强抗振性及电磁兼容性的严苛嵌入式场景。