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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-05-L-D-370-087-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-05-L-D-370-087-A价格参考。SAMTECFW-45-05-L-D-370-087-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-05-L-D-370-087-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-05-L-D-370-087-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-45-05-L-D-370-087-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、SATA、USB 3.x等协议),得益于其低串扰、阻抗受控结构(370μm触点间距、87Ω标称特性阻抗)。 2. 嵌入式计算与边缘AI模块:用于CPU/FPGA载板与AI加速子卡(如M.2或自定义Mezzanine卡)间的堆叠连接,提供高达25+ Gbps/lane的数据速率及稳固的机械锁扣(L型锁扣设计,防错插、抗振动)。 3. 工业自动化与医疗电子:在空间受限的便携式超声设备、PLC主控模块中实现多层PCB可靠堆叠,工作温度范围宽(-55°C ~ +125°C),符合UL94 V-0阻燃标准,满足严苛EMC与可靠性要求。 4. 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe扩展机箱)中主板与功能子板间的可插拔接口,支持多次插拔(≥500次),便于快速维护与配置升级。 该型号采用表面贴装(SMT)安装,带定位柱与焊盘优化设计,确保回流焊共面性;“D”后缀表示双排直角结构,“370-087”明确标示间距与阻抗特性,适用于对信号完整性与空间效率均有严苛要求的高端电子系统。