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  • 型号: FW-45-01-F-D-200-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-01-F-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-01-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-45-01-F-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-01-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-01-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-01-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速数字系统:广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板与子卡之间的垂直互连,支持高速信号传输(兼容PCIe Gen3/USB 3.1等),适用于通信设备(如5G基站基带板)、边缘AI加速卡及嵌入式视觉系统。  
- 空间受限的工业与医疗电子:凭借超薄堆叠高度(仅约10.0 mm)和双排错位接触结构,满足便携式医疗设备(如内窥镜图像处理模块)、工业PLC扩展背板、小型化测试仪器中多层PCB高可靠堆叠需求。  
- 可热插拔与高可靠性场景:采用镀金触点与自对准导向设计,具备优异的插拔寿命(≥500次)和抗振动性能,适用于需频繁维护或现场升级的军工、轨道交通控制单元。  
该型号支持200位单端信号(含电源引脚),D型键控防误插,2.00 mm排距+100 mil(2.54 mm)焊盘间距,便于SMT贴装与返修。综上,FW-45-01-F-D-200-100 主要面向对密度、信号完整性与机械鲁棒性要求严苛的先进板对板互连应用。
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