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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-03-L-D-275-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-03-L-D-275-065价格参考。SAMTECFW-44-03-L-D-275-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-44-03-L-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-44-03-L-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-44-03-L-D-275-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括:44位双排针脚、直角插接(L型)、带锁扣(D系列)、触点间距0.050"(1.27 mm),堆叠高度为2.75 mm(公头)与0.65 mm(母座配合高度),支持0.5 mm PCB间距设计。 该型号主要应用于空间受限、需高频信号完整性与可靠机械对接的嵌入式系统中,典型场景包括: - 工业自动化控制器的模块化扩展卡接口(如I/O子板与主控板间的垂直互连); - 医疗设备中便携式诊断模块的可插拔功能板连接(兼顾EMI屏蔽需求与反复插拔可靠性); - 通信基站的小型化射频前端模块与基带板之间的紧凑堆叠; - 航空航天与国防领域轻量化航电板卡的抗振动板对板互连(得益于其双点锁扣结构与耐高温LCP材料)。 其0.65 mm超薄母座设计特别适合超薄PCB堆叠或柔性电路转接,而275系列的优化端子结构可支持高达16 Gbps的差分信号传输(需合理布局),适用于USB 3.2、PCIe Gen3等高速应用。整体满足RoHS、无卤及UL94 V-0阻燃要求,适用于严苛环境下的高可靠性互连需求。