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型号： FW-44-03-L-D-235-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-03-L-D-235-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-03-L-D-235-100价格参考。SAMTECFW-44-03-L-D-235-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-44-03-L-D-235-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-44-03-L-D-235-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-44-03-L-D-235-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统：适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高性能计算模块与载板之间的紧凑互连，支持差分信号传输（如 PCIe、SATA、USB 3.x），满足信号完整性要求。  
- 空间受限的工业与医疗电子设备：凭借仅 3.5 mm 的超低堆叠高度（235 = 2.35 mm 接触长度，总高约 3.5 mm）和 0.8 mm 焊盘间距，广泛用于便携式医疗仪器、工控 HMI、小型化 PLC 模块等对厚度敏感的场景。  
- 可插拔子板架构：支持直插式（L-type，垂直正交）安装，常用于模块化设计中，如 CPU 子卡与背板、AI 加速卡与主控板之间的可靠叠接，具备良好的抗振动与重复插拔能力（≥500 次）。  
- 通信与测试设备：在 5G 小基站、光模块控制板、ATE（自动测试设备）夹具中，实现高引脚数（44 位）、双排、带屏蔽接地结构的稳定信号与电源传输。  
该型号采用镀金接触面、高温热塑性外壳（UL94 V-0），工作温度 -55°C 至 +125°C，适用于严苛环境；标号 “100” 表示端子为 100% 锡涂层（兼容无铅回流焊），便于自动化贴装。综上，它是高可靠性、小尺寸、高速数字系统板级互连的关键组件。

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