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型号： FW-43-05-G-D-260-160-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-05-G-D-260-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-05-G-D-260-160-A-P价格参考。SAMTECFW-43-05-G-D-260-160-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-43-05-G-D-260-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-43-05-G-D-260-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-43-05-G-D-260-160-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征吻合高速叠接器定位）。该型号专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计，典型应用场景包括：

- 通信设备：5G基站基带板与射频板之间的高速信号互连，支持 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议，满足26 Gbps/lane 的差分信号传输需求（由“260”后缀暗示26+ Gbps能力，“160”指1.6 mm堆叠高度）；  
- 工业与医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机中多层PCB的垂直/夹层堆叠，利用其0.5 mm间距、双排针设计及160 µm镀金触点，保障高可靠性与插拔寿命；  
- 边缘AI计算模块：如NVIDIA Jetson 或 Xilinx Kria 载板与AI加速子卡间的紧凑对接，实现GPU/FPGA间低延迟、高带宽数据交换；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe系统中，主控制器板与功能扩展板的可拆卸高密度互连，便于维护与升级。

其“A-P”后缀表明采用压接式（Press-Fit）端子，适用于无铅回流焊工艺，提升热循环稳定性；“G-D”标识符合RoHS与无卤要求，适配严苛环境。整体适用于空间受限、需兼顾高速性能与机械鲁棒性的板级集成场景。（字数：298）

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