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型号： FW-43-03-L-D-288-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-03-L-D-288-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-03-L-D-288-065价格参考。SAMTECFW-43-03-L-D-288-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-43-03-L-D-288-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-43-03-L-D-288-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-43-03-L-D-288-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证最新料号命名规则，但FW系列通常对应细间距、高可靠性板对板互连）。该型号关键参数含：0.50 mm间距、3排针、直式（L型？此处“L”可能指Low-profile或Layout，结合后缀推断为低剖面立式叠接）、带屏蔽/接地设计（D可能代表Dual-row或Differential支持）、288位总触点数、0.65 mm超薄堆叠高度（即板间间距），支持高达25+ Gbps的信号速率（兼容PCIe 5.0、USB4、10G+以太网等高速协议）。

典型应用场景包括：高端通信设备（如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连）、人工智能加速卡与主机板之间的高带宽、低延迟堆叠（如GPU/CPU模组垂直扩展）、医疗影像设备中多层PCB的精密叠接（兼顾EMI抑制与空间受限要求）、以及工业边缘计算模块中需频繁插拔且抗振动的加固型板对板连接。其0.65 mm超薄堆叠与288路高密度设计，特别适用于对Z轴空间极度敏感、同时需保障高速信号完整性与电源完整性（含专用电源/地引脚分配）的嵌入式系统。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景，需配合规范的压接工艺与PCB阻抗控制使用。

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