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型号： FW-42-03-F-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-42-03-F-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-42-03-F-D-163-075价格参考。SAMTECFW-42-03-F-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-42-03-F-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-42-03-F-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-42-03-F-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），163位置+0.75mm间距确保高引脚密度与低串扰；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB架构中实现主控板与I/O扩展板、电源管理板之间的稳固叠接，耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）特性适配严苛工控环境；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：满足小型化、EMI敏感场景需求，镀金触点与精密导向结构保障高频信号完整性及插拔寿命（≥500次）；  
- 高端测试测量仪器：用于模块化架构（如PXIe子系统）中FPGA载板与ADC/DAC子卡的可分离式高精度互连，0.75mm细间距与低剖面（D型代表低高度设计）利于堆叠空间优化。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非射频隔离要求但强调信号保真与机械稳定性的中短距（≤15mm）板间连接，广泛见于需兼顾性能、尺寸与量产可靠性的嵌入式系统。

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