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型号： FW-41-05-G-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-05-G-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-05-G-D-500-065价格参考。SAMTECFW-41-05-G-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-41-05-G-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-05-G-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-05-G-D-500-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备）中，实现主板与子板（如摄像头模组、触控板、电池管理板）之间的垂直或夹层式堆叠连接。  
- 工业与医疗电子：在便携式医疗设备（如手持超声仪、内窥镜控制模块）、工业HMI人机界面及小型PLC模块中，提供可靠、低插拔力、多次插拔（≥50次）的信号与电源传输。  
- 通信与计算模块：适用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主处理器板之间的高速低串扰互连，支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速差分信号（需合理布局），具备良好EMI抑制能力。  
- 汽车电子：满足AEC-Q200基础可靠性要求（非车规级但常用于车载信息娱乐系统、ADAS域控制器的非安全部件互连）。  
该型号采用镀金接触面、玻璃纤维增强LCP外壳，工作温度-55℃~+125℃，额定电流0.5 A/触点，支持65对信号（含接地优化设计），0.65 mm超薄堆叠高度，兼顾高密度与机械稳定性。适用于表面贴装（SMT）回流焊接，适合自动化产线。

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