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型号： FW-41-03-F-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-03-F-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-03-F-D-163-090价格参考。SAMTECFW-41-03-F-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-41-03-F-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-03-F-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-03-F-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足 PCIe 4.0/5.0 或 SATA/SAS 高速协议需求（得益于低串扰、阻抗受控结构）。

- 工业与医疗电子：在紧凑型嵌入式系统（如便携式超声设备、工业PLC模块）中，实现主控板与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板）的稳固叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。

- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展机箱）中，实现高精度模拟/数字板卡与背板间的可靠垂直堆叠，163 mil（≈4.14 mm）堆叠高度兼顾散热间隙与机械稳定性。

- 航空航天与国防：在小型化航电模块或雷达收发单元中，凭借无卤、符合RoHS/REACH及部分型号满足NASA ASTM E595低释气要求，适用于严苛环境。

该型号采用镀金接触系统（Au 30 µin）、磷铜端子及高温LCP绝缘体，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，适用于需长期稳定运行、空间受限且信号完整性要求严苛的高端嵌入式系统。

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