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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-02-G-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-02-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-41-02-G-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-41-02-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-41-02-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-41-02-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其关键参数(如 41 针、0.050"(1.27 mm)间距、双排直角插头+插座结构、350 mΩ 接触电阻、75 Ω 阻抗匹配设计)表明其面向高速信号传输场景。 典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:在 5G 基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)载板与子卡之间实现低串扰、阻抗可控的差分对互联; 2. AI/高性能计算板卡:用于 GPU 加速卡、FPGA 处理板与载板之间的 PCIe Gen4/Gen5 或 CXL 信号堆叠连接; 3. 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的紧凑型主板(如 COM-HPC、SMARC 模块)中提供稳固、耐振动的垂直互连方案; 4. 测试与测量仪器:作为可更换功能子板(如射频采集、高速ADC/DAC 板)与主控背板间的高插拔寿命(≥500次)接口。 该型号带接地屏蔽结构(“G”标识)、镀金触点及精确引脚定位设计,适用于需兼顾信号完整性、EMI 抑制与长期可靠性的严苛环境。不适用于大电流电源分配或恶劣户外暴露场景。