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型号： FW-41-02-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-02-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-02-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-41-02-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-41-02-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-02-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-02-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.50 mm间距、双排直插式设计，带200位（100×2）触点，配2.00 mm堆叠高度（D=2.00 mm），F型（无屏蔽罩）、标准压接结构（-F），支持100 Ω差分对阻抗控制，适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，满足PCIe 4.0/5.0、SATA、USB 3.2 Gen2等协议的信号完整性要求；  
• AI加速卡与主机板之间的高密度、低剖面垂直互连，支持GPU/FPGA载板与母板间多通道高速数据交换；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的可靠叠接，在有限空间内实现高引脚数与抗振动性能；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器子板）中对EMI敏感、需长期稳定运行的板级互联；  
• 测试测量仪器（如高端示波器、ATE测试头）中需频繁插拔、高可靠性及精确定位的模块化架构。

其金手指镀层（通常为≥30 µin金）、宽温特性（-55℃~+125℃）、UL94 V-0阻燃材料及精密导向结构，确保在严苛环境下的电气稳定性与机械耐久性。适用于空间受限、高速高密、需快速装配与维护的嵌入式系统。

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