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  • 型号: FW-40-05-G-D-582-065-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-582-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-582-065-A价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-582-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-582-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-G-D-582-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-582-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:  
高集成度小型电子设备中主板与子板(如摄像头模组、传感器板、RF模块或显示驱动板)之间的垂直或水平直连;  
工业控制与医疗电子设备中需可靠信号传输(支持高速差分对,兼容USB 3.1、PCIe Gen3等)且空间受限的紧凑型堆叠结构;  
测试与测量设备中可插拔、可重复装卸的模块化载板接口,便于功能扩展与快速维护;  
通信设备(如5G小基站、光模块转接板)中用于FPGA/CPU载板与I/O扩展板之间的低串扰、高引脚数互连。  
该型号具备65µm金镀层触点、抗弯折设计、0.8mm超薄堆叠高度(含公母合体),并符合RoHS与无卤要求,适用于严苛振动环境(通过IEC 60512可靠性测试)。其“D”后缀表示双排、直角焊接母座,“582”代表带定位柱与防误插键槽,“065-A”指65位总引脚数及A型接触系统。广泛用于对尺寸、信号完整性及长期插拔寿命(≥500次)有较高要求的精密电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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