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型号： FW-40-05-G-D-540-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-540-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-540-100价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-540-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-540-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-540-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-540-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直/直角堆叠互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等）。  
- 工业控制与医疗电子：用于紧凑型PLC模块、便携式超声设备中主控板与传感器接口板的可靠堆叠，具备优异的机械稳定性（插拔寿命≥500次）和抗振动性能。  
- 消费类高端产品：如折叠屏手机原型开发板、AR/VR光学模组载板间互连，得益于其超薄设计（总高仅5.40 mm）、低剖面（1.00 mm接触高度）及双排针脚结构，节省PCB空间。  
- 测试与开发平台：常用于评估板（Evaluation Board）、夹层卡（Mezzanine Card）系统，支持快速原型验证与模块化升级。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘材料，工作温度范围-55°C～+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于对可靠性、信号完整性及空间受限有严苛要求的嵌入式系统场景。

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