【未分类_FW-40-05-G-D-411-158】封装/厂家_FW-40-05-G-D-411-158中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-40-05-G-D-411-158

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-40-05-G-D-411-158
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-411-158由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-411-158价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-411-158封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-411-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-411-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-411-158 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），得益于其优化的端子布局和阻抗控制设计。  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中，实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接，耐振动、插拔寿命达500次以上。  
- 医疗成像系统：用于便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB的高可靠性垂直互连，满足IEC 60601-1安规及RoHS/REACH环保要求。  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI模块（如NVIDIA Jetson载板方案）中，作为CPU模块与载板间的可分离接口，便于升级维护，1.27 mm间距与40位双排结构兼顾密度与装配容差。  
该型号带接地屏蔽层（G后缀）、直角焊接（D）、镀金触点（411）、15.8 mm堆叠高度（158），适用于需电磁兼容（EMI）抑制、中等电流（3A/针）及长期稳定运行的严苛环境。不适用于高频毫米波或大功率电源主干连接。

产品参数图文手册常见问题