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型号： FW-40-05-G-D-400-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-400-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-400-150-P价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-400-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-400-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-400-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-400-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、150 µm超薄堆叠高度（400 µm总高，含150 µm浮动公差），支持高密度PCB垂直叠装。  
- 高速信号互联：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的信号传输能力（依赖布线与端接优化），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡之间的高速并行/串行接口（如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2）。  
- 高可靠性要求场合：采用镀金触点（G = Gold flash over Ni）、耐高温LCP绝缘体及双触点设计，适用于汽车ADAS域控制器、航空航天航电模块等需抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）及长期插拔稳定性的环境。  
- 可维护性设计：直插式（D = Direct mount）、无引脚（G = Gold contact, no solder tail）结构便于自动化贴装与返修；40位单排配置兼顾信号完整性与布线灵活性。  

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/针），主要承载数据与低功率控制信号，常见于需要轻薄、高速、高插拔寿命（≥500次）的精密电子堆叠架构中。

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