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型号： FW-40-05-F-D-254-228-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-254-228-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-254-228-P价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-254-228-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-254-228-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-254-228-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-254-228-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如高端智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、超薄平板及折叠屏终端中，用于主控板与摄像头模组、指纹传感器、柔性排线转接板等之间的垂直或横向堆叠连接；  
- 高速信号传输场景：支持 USB 3.2、MIPI D-PHY/LPDDR5 等协议，适用于需要低串扰、阻抗可控的高速差分对布线场合（如显示驱动板与主处理器板间连接）；  
- 工业与医疗小型化系统：在内窥镜、便携式超声设备、微型机器人控制模块中，实现多层PCB间的可靠、可插拔堆叠，兼顾空间限制与维护性；  
- 测试与开发环节：因具备228位双排接触、2.54 mm堆叠高度（D=2.54 mm）、表面贴装（SMT）结构及228-pin全信号引脚配置，常被用于FPGA/ASIC评估板、模块化载板（Carrier Board）的快速原型验证与功能扩展。  
该型号采用无铅镀金触点、LCP绝缘体及优化的端子几何结构，确保高频稳定性与1000次插拔寿命，适用于-40°C~+105°C工作环境，满足消费电子与工业级可靠性要求。

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