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型号： FW-40-04-G-D-460-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-460-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-460-075-EP价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-460-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-460-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-G-D-460-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-G-D-460-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号采用双排、40位（2×20）、0.4 mm间距设计，带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点，总高4.60 mm，接触长度0.75 mm，并具备无铅（EP）环保工艺。

其典型应用场景包括：  
• 高速小型化电子设备内部的紧凑堆叠互连，如5G小基站基带板与射频板、AI边缘计算模块的载板与加速卡之间的垂直连接；  
• 医疗电子设备（如便携式超声探头控制板、内窥镜图像处理模组）中对空间敏感、需低剖面和高可靠性连接的场景；  
• 工业物联网网关、可编程逻辑控制器（PLC）扩展模块中，实现主控板与功能子板（如通信、IO、电源管理）的即插即用堆叠；  
• 消费类高端设备（如折叠屏手机原型开发板、AR眼镜核心处理单元）的多层PCB堆叠，兼顾信号完整性（优化接地结构）与机械稳定性。

该连接器支持高达12 Gbps的差分信号传输（配合合理Layout），适用于LVDS、PCIe Gen3等高速协议，广泛用于需要高密度、低高度、良好EMI抑制及长期插拔耐久性的精密嵌入式系统。

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