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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-L-D-230-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-L-D-230-100价格参考。SAMTECFW-40-03-L-D-230-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-L-D-230-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-L-D-230-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-L-D-230-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.1等),230μm超薄堆叠高度(D=230)满足空间严苛的多层板垂直叠接需求; - 工业控制与嵌入式系统:用于可插拔功能子卡(如FPGA载板+I/O扩展板)的可靠对接,3.0mm间距(03)、40位双排设计兼顾信号完整性与机械稳定性; - 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜主机等小型化精密仪器中实现主板与传感器板的免工具直插式连接,镀金触点(100μ" Au)保障长期插拔可靠性(≥500次); - 测试测量设备:作为模块化测试平台的标准化接口,支持快速更换不同功能模块(如电源板、ADC采集板),L型焊接结构增强抗振动性能。 该型号采用表面贴装(SMT)方式,适用于回流焊工艺,广泛应用于需高可靠性、小体积及中等速信号(≤6 Gbps)传输的板级堆叠场景。