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型号： FW-40-03-G-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-225-065价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-225-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、高端FPGA载板与扩展子板间的垂直/夹层互连，利用其2×20位双排结构（共40路）、2.25 mm超低堆叠高度及0.65 mm超薄PCB间距（Z-height），节省空间并支持紧凑叠层设计；  
2. 高速信号传输场景：支持高达16 Gbps的差分信号速率（经优化布局后），适用于PCIe Gen4、USB 3.2、DisplayPort等高速接口的板间连接，常用于服务器加速卡、智能相机主控板与图像处理子板之间；  
3. 工业与医疗电子：在空间受限且需高可靠性连接的设备中（如便携式超声探头、模块化PLC控制器），该连接器具备优异的插拔寿命（≥500次）、抗振动性能及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），满足严苛环境要求；  
4. 可维护性设计：采用无焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）安装方式，便于模块化组装与返工，广泛用于需灵活升级或现场更换子模块的测试仪器、ATE设备中。  
综上，该型号专为高性能、小尺寸、高可靠性的板对板垂直堆叠互连需求而设计，兼顾高速、低矮、高密度与长期稳定性。

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