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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-215-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-215-075价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-215-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-G-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-G-D-215-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.8 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,利用其低堆叠高度(2.15 mm公头 + 0.75 mm母座,总高约2.9 mm)实现超薄层叠设计; - 高速数字信号互联:支持高达16 Gbps的差分信号传输(依布局与线缆优化),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板之间的可靠互连; - 可插拔/可维护架构:采用直插式(vertical)双排结构(40位),带防误插导向槽和稳健的接触保持力,适用于需频繁拆装调试的研发平台或现场可更换单元(LRU); - 严苛环境适应性:符合RoHS标准,接触件镀金(Au 3.0 µin),具备良好耐腐蚀性与插拔寿命(≥500次),适用于工业自动化、车载信息娱乐(非动力域)等中等可靠性要求场景。 该型号不适用于大电流(额定电流仅0.5 A/触点)、高振动或高温(>85℃)主干动力连接,主要定位为精密、高频、小体积的信号级板间互连解决方案。