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型号： FW-39-05-L-D-555-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-05-L-D-555-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-05-L-D-555-100价格参考。SAMTECFW-39-05-L-D-555-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-05-L-D-555-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-05-L-D-555-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-05-L-D-555-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高密度互连设计。该型号为直式（L型引脚方向）、39位、0.5 mm间距、带屏蔽与差分对优化结构，支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）信号传输，并具备低串扰、低抖动和优异的信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的超短距高速叠接，满足PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0/3.0等协议要求；  
• 电信与网络设备——在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板及交换机背板中实现紧凑型多层板垂直互连；  
• 测试测量仪器——在高精度示波器、误码仪等设备内部，连接主控板与高速采集/处理子板，保障信号保真度；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借高可靠性设计（符合IPC-6012 Class 2/3标准）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振特性，适用于严苛环境下的紧凑型板级堆叠。

该连接器采用表面贴装（SMT）工艺，配100 µin金镀层触点与一体化金属屏蔽罩，有效抑制EMI，特别适合空间受限且对电气性能要求严苛的下一代电子系统。

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