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- 型号： FW-39-03-F-D-250-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-03-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-03-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-39-03-F-D-250-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-39-03-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-03-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-39-03-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（≤7.5 mm叠高）的垂直或直角板对板互连，广泛用于空间受限但需可靠信号传输的电子系统中。该型号支持0.5 mm间距、39位（2×19双排），带全屏蔽罩（F系列）、镀金触点及250 µin金厚，适用于高速差分信号（如USB 3.2、PCIe Gen3兼容设计）与低串扰要求场景。常见应用领域涵盖：通信设备（小基站、光模块载板）、工业控制（PLC模块堆叠、IO扩展子卡）、医疗成像设备（便携式超声探头主板互联）、测试测量仪器（模块化DAQ背板连接）以及高端消费电子（折叠屏铰链区柔性PCB转刚性主板过渡）。其0.75 mm超薄端子设计与250 µm接触高度公差，确保在振动、热循环等严苛环境下仍维持稳定插拔力与接触电阻（≤30 mΩ），适合需要频繁维护或现场升级的可重构系统。不适用于大电流供电（额定电流仅0.5 A/线）或IP防护环境，需配合Samtec专用压接工具及PCB布局规范使用。
产品参数
图文手册
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