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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-02-F-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-02-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-39-02-F-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-39-02-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-39-02-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-39-02-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的电子系统中。 该型号支持双排、39位(2×39),带屏蔽罩(F系列代表带金属屏蔽壳)、直插式(F)、带接地指与EMI抑制设计(D后缀),额定电流0.5A/线,耐压300V,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求。 主要应用包括: - 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连); - 工业自动化控制器中主控板与扩展子板的紧凑堆叠; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB的高可靠性、低串扰连接; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块,利用其抗振性、宽温特性和EMI防护能力; - 新能源车载OBC(车载充电机)或BMS(电池管理系统)中高低压板间隔离堆叠。 其425µin(≈10.8 mm)堆叠高度与100µin(≈2.54 mm)板间间距设计,兼顾插拔力控制与机械稳定性,适用于需频繁维护或自动装配的产线环境。综上,该连接器专为高可靠性、高信号完整性及严苛物理环境下的精密板对板垂直互连而优化。