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型号： FW-39-01-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-01-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-01-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-39-01-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-01-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-01-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-39-01-G-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与高可靠性互连；  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps信号传输（依赖具体布局与配套端子），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与扩展子板之间的高速并行或串行接口（如PCIe Gen3/4、DDR4/5内存扩展桥接）；  
- 可插拔/模块化架构：用于需要现场升级或维护的场景，如通信基站基带单元（BBU）、5G小基站射频模块与基带板间的刚性叠接，提供免焊接、可重复插拔的机械与电气连接；  
- 恶劣环境适应性应用：镀金触点与精密塑胶结构保障良好插拔寿命（≥500次）及抗振动性能，适用于车载信息娱乐主控板堆叠、航空航天航电模块互联等对可靠性要求严苛的领域。  
该型号采用0.50 mm间距、39位双排设计，直插式（G = Gold over Nickel）、无屏蔽（D = Dual Row, Non-Shielded）、2.00 mm堆叠高度（200后缀）、100 µin金厚（100后缀），兼顾高密度、低串扰与装配鲁棒性，广泛用于对尺寸、信号完整性与长期稳定性均有较高要求的先进电子系统中。

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