图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-05-L-D-355-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-05-L-D-355-100价格参考。SAMTECFW-38-05-L-D-355-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-38-05-L-D-355-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-38-05-L-D-355-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-38-05-L-D-355-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计(具体归属需查证最新资料,但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位)。该型号为直角插拔式叠接器(Stacking Connector),38位、0.5mm间距、带屏蔽与差分对优化结构,标称电流1A/线,工作温度-55℃~+125℃,采用镀金触点与LCP绝缘材料,具备优异的信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ应用)。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的背板互连或模块堆叠,如5G基站基带板与射频板之间的紧凑型高速数据传输; - AI加速卡与主计算板的垂直叠接,满足GPU/FPGA间PCIe 5.0/6.0或CXL协议所需的低串扰、低延迟互连; - 工业自动化控制器中多层功能子板(如电源管理、IO扩展、FPGA载板)的可靠堆叠; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜处理模块)对空间受限、抗振动、高可靠性板间连接的需求; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块,利用其宽温特性与EMI屏蔽能力保障恶劣环境下的稳定运行。 该连接器特别适用于需在极小空间(≤3.55mm堆叠高度)内实现高引脚数、高速率、高可靠性垂直互连的嵌入式系统。