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型号： FW-38-05-G-D-315-175-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-05-G-D-315-175-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-05-G-D-315-175-P价格参考。SAMTECFW-38-05-G-D-315-175-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-05-G-D-315-175-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-05-G-D-315-175-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-05-G-D-315-175-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距与175 µm超低堆叠高度（315 µm总高），实现双板超薄垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持差分对优化布局，常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间中短距（≤10 cm）的LVDS、MIPI、PCIe Gen3等中速信号互联（非射频级，但具备良好信号完整性）；  
- 可插拔模块化设计：在通信设备（如小基站基带板与射频板）、边缘AI加速卡中，作为可维护的板间接口，便于升级或维修；  
- 高可靠性场景：镀金触点与宽温设计（-55°C ~ +125°C）使其适用于车载信息娱乐系统（IVI）及部分航空航天子系统中的非安全关键板间连接。  

需注意：该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），亦非防水/耐振动强化型，故不推荐于严苛机械环境或主电源分配路径。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠公差（±0.1 mm）及压接工艺以确保接触可靠性。

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